全聚焦相控陣檢測(cè)儀HSPA30-E

發(fā)布時(shí)間：2024/10/10 14:30:23 發(fā)布廠商：?jiǎn)⒑綑z測(cè)科技（上海）有限公司 >> 進(jìn)入該公司展臺(tái)

HSPA30-E全聚焦相控陣檢測(cè)儀HSPA30-E產(chǎn)品概述
HSPA30-E是一款全聚焦相控陣檢測(cè)儀，支持64陣元全聚焦，能夠滿足更加復(fù)雜的相控陣檢測(cè)需求，檢測(cè)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析。

可適配2組TOFD檢測(cè)通道，支持雙相控陣TOFD一體成像，可一次性掃查覆蓋100mm厚度的焊縫。

功能特點(diǎn)
支持64陣元實(shí)時(shí)TFM全聚焦掃查成像功能
支持多路視頻顯示信號(hào)輸出到不同屏幕顯示，并可操控反饋
聚焦法則可支持多組PA掃查方式，同時(shí)掃描成像
雙軸編碼器接口，支持二維腐蝕C掃和輪式探頭檢測(cè)
提供雙TOFD通道功能，支持雙相控陣TOFD一體成像（PAUT）
支持高速網(wǎng)絡(luò)傳輸，數(shù)據(jù)可實(shí)時(shí)上傳下載
具備雙線陣（DLA）、雙面陣（DMA）奧氏體不銹鋼檢測(cè)功能
支持PCI/PWI等多種成像模式
應(yīng)用
板材、管材、焊縫的全聚焦相控陣檢測(cè)
具備2×32雙線陣、雙面陣奧氏體不銹鋼檢測(cè)功能
更適用于較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)或材料的全聚焦相控陣檢測(cè)，如PE管電、熱熔焊、鋼骨架PE管電熔焊、復(fù)合材料、TKY對(duì)接焊縫、法蘭、葉片等

全聚焦相控陣檢測(cè)儀HSPA30-E

技術(shù)參數(shù)

參數(shù)分類	參數(shù)選項(xiàng)	相控陣通道	常規(guī)通道
PA/UT配置	接收/發(fā)射	32/128 32/64可選	4通道TOFD(2對(duì)一發(fā)一收)
脈沖發(fā)生器	脈沖電壓	50V-100V連續(xù)可調(diào)	100V-350V連續(xù)可調(diào)
	脈沖方式	負(fù)方波	負(fù)方波
	脈沖寬度	30ns~500ns/2.5ns	30ns~500ns/2.5ns
	脈沖上升時(shí)間	<8ns	<15ns
	脈沖重復(fù)頻率	200Hz -20KHz	100Hz -1KHz
	延遲	0-20us/2.5ns	0-655us/10ns
	發(fā)射阻抗	/	500/25Ω

接收器	增益范圍	0~80dB	0~110dB
	系統(tǒng)帶寬	0.5MHz-20MHz	0.5MHz-15MHz
	接收延遲	50us/2.5ns	/
數(shù)據(jù)采集	采樣率	100MHz/10bits	200MHz/10bits
	A掃長(zhǎng)度	8192	2048
	聚焦模式	常規(guī)/動(dòng)態(tài)/全范圍	/
	聚焦類型	深度、聲程、水平	/

掃描與顯示	檢波	全檢波、正檢波、負(fù)檢波、射頻	全檢波、正檢波、負(fù)檢波、射頻
	掃描類型	扇掃/線掃/復(fù)合掃	/
	顯示模式	A/B/C/L/S/3D	A/B/C
可編程TCG	點(diǎn)的數(shù)量	32個(gè)	/
	增益量	40 dB，步距為0.1 dB	/
	增益斜率	40 dB/us	/

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)	固態(tài)硬盤	256GB
顯示器	尺寸	10.1"
	分辨率	1280x800
	觸摸屏類型	電容式觸摸屏
I/O接口	USB	USB3.0/ USB2.0
	以太網(wǎng)	1000Mb/s
	視頻輸出	HDMI
	編碼器	ODU-7PIN雙路編碼器

語言		中文/英文
電源	直流供電電壓	24V/3.75A
	電池	11.1V-17Ah
	連續(xù)工作時(shí)間	不低于4小時(shí)
整機(jī)重量	整機(jī)不帶電池3.6kg，電池900g
整機(jī)尺寸	340mmx230mmx100mm

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