Bowman 博曼BM-C30 手持式高精度分體銅箔測厚儀

價格
¥30,000.00

型號
BM-30

品牌
Bowman

所在地
暫無

更新時間
2023-05-13 08:31:08

瀏覽次數(shù)

    博曼BM-C30采用微電阻技術,是一款,快捷測量覆銅板銅箔厚度的手持式儀器BM-C30*觸
    控大屏設計,顯示更多測量數(shù)據(jù),操作簡便。延長式探頭可測量更大面積覆銅板,探頭圓柱保護罩可
    保證測量時與板面垂直。用戶可選無線傳輸和
    USB兩種數(shù)據(jù)傳輸方式。*多探頭測量模塊,適用于在
    線自動測量銅厚。



    特點:

    經久耐用,使用方便,操作簡單
    快速、、非破壞性檢測銅箔厚度
    可測硬板、柔性板、單層或多層線路板表面的銅箔
    彈性伸縮接觸式探針避免銅箔劃傷,將探針放到銅箔表面開始測量,儀器厚度指示燈變亮
    大容量鋰電池,可持續(xù)長時件工作
    無線傳輸和USB兩種可選數(shù)據(jù)傳輸方式,無線傳輸直線距離高達1公里
    CE

    技術規(guī)格:

    測量范圍: 0.1~260um
    測量誤差: ±5%參考標準片
    測量單位:
    um/mil
    校準檔案: 4
    測量檔案:
    4
    數(shù)據(jù)傳輸:無線/
    USB
    測量方式:自動,連續(xù)
    供電方式:充電式大容量
    3600mA鋰電池
    校準曲線:
    2點校準模式
    數(shù)據(jù)存儲:每個檔案可存儲
    2000個測量數(shù)據(jù)
    測量探頭:長度
    1.2米,可更換探針設計,透明保護罩確保垂直測量
    測量面積:大于
    4x4mm

    應用:

    PCB銅箔厚度
    鋰電銅箔厚度
    太陽能電池板銅箔厚度









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