鐳科激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。

主要用于對集成電路IC開蓋，露出晶圓及綁定金銅銀線，用于研究測試及修復功能。從而提升技術及質量品控效果。LK開封系統(tǒng)功能強大，支持掃描影像功能，根據(jù)圖形分析自定義設計開封路徑或者圖案等等功能。

具有以下特點：  

◆ 1.免維護的激光源，能量穩(wěn)定，精度好，掃描焦點精細。工作壽命長， 對銅制程器件，氧化硅，氮化硅有很好的開蓋效果。
◆ 2.laser運動掃描軌跡多樣性。完成封裝體表面開蓋，開蓋形狀和尺寸均可靈活設置。
◆ 3.具備定位功能，無懼產(chǎn)品大小，高低限制，突破傳統(tǒng)工藝范圍。所見即所得的開蓋定位功能，可用于確認開封位置和大小、時間等，操作便利，刻蝕均勻性好。 
◆ 4.封裝激光開封深度由軟件設定，可根據(jù)CCD檢測效果調整開封形狀和深度，節(jié)省開封時間。開封效率是普通酸開封機臺的10倍以上。  
◆ 5.機臺成熟可靠，維護方便、故障率遠低于酸開封機臺，更穩(wěn)定。