Hysitron PI 89 掃描電鏡聯(lián)用納米壓痕儀利用掃描電子顯微鏡（SEM、FIB/SEM）的*成像能力，可以在成像的同時(shí)進(jìn)行定量納米力學(xué)測試。這套全新系統(tǒng)搭載 Bruker的電容傳感技術(shù)，繼承了*市場的一批商業(yè)化原位 SEM 納米力學(xué)平臺(tái)的優(yōu)良功能。該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)包括納米壓痕、拉伸、微柱壓縮、微球壓縮、懸臂彎曲、斷裂、疲勞、動(dòng)態(tài)測試和力學(xué)性能成像等功能。

特點(diǎn)

獨(dú)有的可互換傳感技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更大范圍(10mNx500 mN、3.5N和150μ.m)的原位納米力學(xué)測試和微尺度力學(xué)測試

獨(dú)有的載荷和位移控制測試模式,可進(jìn)行納米壓痕、壓縮、 拉伸、疲勞或彎曲測試

采用全新編碼樣品臺(tái)技術(shù)(1 nm分辨率)，可以在納米晶粒 內(nèi)部進(jìn)行壓痕操作

提供旋轉(zhuǎn)/傾斜臺(tái)兩種配置，從而在進(jìn)行納米力學(xué)測試、二次電子成像、原位FIB加工和分析成像等操作時(shí)，樣品定位能力進(jìn)一步提高

采用永不過時(shí)的模塊化設(shè)計(jì),原位測試相關(guān)技術(shù)得以不斷升級，包括800℃加熱、劃痕測試、電特性、掃描探針顯微鏡 (SPM)成像、力學(xué)性能成像(XPM)及動(dòng)態(tài)疲勞測試等技術(shù)

配備PerformechII*控制模塊，反饋頻率達(dá)到78 kHz, 數(shù)據(jù)采集頻率達(dá)到39 kHz,可以捕捉斷裂引發(fā)等瞬時(shí)事件